Be Quiet! Dark Rock Slim - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, A

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Produktinformationen "Be Quiet! Dark Rock Slim - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, A"

be quiet! Dark Rock Slim - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066) - Kupfer - 120 mm - Schwarz

Der Dark Rock Slim bietet eine besonders hohe Kühlleistung von 180W TDP und ist nahezu unhörbar leise. Perfekt für High-End-Systeme mit begrenztem Platzangebot.

PLATZSPARENDER AUFBAU
Das kompakte Design und die hervorragende Wärmeableitung auch in kleinen PCs, machen den Dark Rock Slim zur perfekten Wahl für High-End-Systeme mit begrenztem Platzangebot. Dank des platzsparenden Aufbaus werden dabei keine Speicherbänke blockiert.

NAHEZU UNHÖRBARER BETRIEB
Der Silent Wings 3 120mm PWM Lüfter ist mit sieben luftstromoptimierten Lüfterblättern, einem laufruhigen 6-Pol-Motor und einem langlebigen Fluid-Dynamic-Lager ausgestattet. Am Kühlkörper angebrachte vibrationsisolierende Elemente ermöglichen eine entkoppelte Lüftermontage.

BESONDERS HOHE KÜHLLEISTUNG
Der Dark Rock Slim erzielt eine Performance von beeindruckenden 180W TDP und sichert niedrige Systemtemperaturen selbst dann, wenn die CPU auf Hochtouren läuft. Für außergewöhnliche Kühlungsanforderungen besteht zudem die Möglichkeit, einen weiteren 120mm Lüfter anzubringen.

HOCHENTWICKELTES DESIGN
Der Dark Rock Slim verfügt über vier fortschrittliche 6mm Hochleistungs-Heatpipes aus Kupfer, die für eine maximale Wärmeleitfähigkeit sorgen. Luftstromoptimierte, wellenförmige Kühllamellen mit kleinen Punkten an der Oberfläche erhöhen die Luftzirkulation. Durch eine spezielle Beschichtung mit Keramikpartikeln wird eine perfekte Wärmeübertragung sichergestellt.

EXTREM HOHE KÜHLLEISTUNG
Der Dark Rock TF ist ein echtes Kraftpaket! Dank seiner Dual-Tower-Bauweise erzielt er kraftvolle 220W TDP und ist damit perfekt geeignet für die Kühlung von CPUs in anspruchsvollen, kompakten und übertakteten Gaming-PCs.

Gewicht & Abmessungen
Kabellänge
0,22 m
Wärmerohr Durchmesser
6 mm
Paketgewicht
993 g
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)
127 x 47,4 x 159,4 mm
Gewicht
620 g
Höhe
159,4 mm
Breite
127 mm
Verpackungstiefe
115 mm
Abmessungen Gebläse (B x T x H)
120 x 120 x 23 mm
Verpackungshöhe
190 mm
Verpackungsbreite
190 mm
Tiefe
72 mm
Energie
Nennstrom
0,08 A
Thermal Design Power (TDP)
180 W
Stromverbrauch (in Betrieb)
0,96 W
Nennspannung
12 V
Lieferumfang
Betriebsanleitung
Ja
Wärmeleitpaste
Ja
Montageset
Ja
Design
Produktfarbe
Schwarz
RoHS-Kompatibel
Ja
Zertifizierung
CE
Grundkörper Material
Kupfer
Anzahl Lüfter
1 Lüfter
Lamellenmaterial
Aluminium
Anzahl der Lamellen
51
Anzahl Wärmerohre
4
Logistikdaten
Versandkarton Länge
47,5 cm
Gewicht Versandkarton
17,2 kg
Breite des Versandkartons
40 cm
Menge pro Versandkarton
16 Stück(e)
Höhe des Versandkartons
41 cm
Leistung
Geeignet für
Prozessor
Typ
Kühler
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3),LGA 1151 (Socket H4),LGA 1155 (Socket H2),LGA 1156 (Socket H),LGA 1366 (Socket B),LGA 2011 (Socket R),LGA 2011-v3 (Socket R),LGA 2066,Socket AM2,Socket AM2+,Socket AM3,Socket AM3+,Socket AM4,Socket FM1,Socket FM2,Socket FM2+
Rotationsgeschwindigkeit (max.)
1500 RPM
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)
23,6 dB
Lagertyp
Fluid dynamic bearing (FDB)
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)
11 dB
Lüfter Durchmesser
12 cm
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Ja
Anschlüsse und Schnittstellen
Ventilator-Anschluss
4-polig

Bauart: Kühler
Typ: CPU-Kühler
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel R/2011 (Xeon MP)
Drehzahl: 1.500rpm
Eingangsspannung: 12V
Gewicht: 375 g - 2,1 kg
Kennzeichnung: CE
Material: Kupfer
Sonstige Features: Slim-Gehäuse
Geräuschpegel (dB): 23dB
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