Enermax ETS-T50 AXE - Silent Edition - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1

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Produktinformationen "Enermax ETS-T50 AXE - Silent Edition - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1"

Enermax ETS-T50 AXE - Silent Edition - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066) - Aluminium und Kupfer - 140 mm - Schwarz

Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist ein Hochleistungs-CPU-Kühler mit einer Kühlleistung von bis zu 230W TDP und führenden innovativen Technologien. Das asymmetrische Design mit fünf 6 mm Heatpipes mit der Heat Pipe Direct Touch Technologie sorgt für eine schnelle Wärmeübertragung und ermöglicht den Einbau von hohen RAM-Modulen. Der Kühler ist mit einem 14-cm-ENERMAX-Lüfter mit patentierter Twister-Lager Technologie ausgestattet.

Luftstrom-Optimierungen
Pressure Differential Flow Design – erhöht den Luftstrom bis zu +15%.
Die Luft wird durch konische Tunnel geleitet, um den Luftstrom zu beschleunigen. Durch den schnelleren Transport der kalten Luft wird die Wärme schneller abgeführt.

Vortex Generator Flow (VGF) – patentiert
Vortex-Generatoren werden in der Luftfahrtindustrie eingesetzt. Sie sorgen dafür, dass der Luftstrom so nah wie möglich an den Flügeln des Flugzeugs entlang geführt wird. Bei der Entwicklung der CPU-Kühler erkannten die Enermax-Ingenieure das Potenzial dieser Technologie zur Optimierung des Luftstroms im Kühlkörper: Kleine Spoiler an den Lamellen, die sogenannten Vortex-Generatoren, leiten die Luft dicht an den Heatpipes entlang. Viel mehr Frischluft kann auf die Rückseite der Heatpipes übertragen werden.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)
Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

Asymmetrisches Heat Pipe Design
Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.

Enermax High Pressure Blade
Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die patentierter Twister-Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF.
Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 – 1.000 U/min, um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten.

12cm DFR Lüfter – Enermax D.F.Pressure
Der ETS-T50A-DFP ist mit einem 12cm Enermax D.F. Pressure-Lüfter für den Einsatz an CPU-Kühlern konzipiert.
Der 12cm Enermax-Lüfter mit patentierter Twister-Lager Technologie sorgt für eine effiziente und dauerhaft leise Kühlung mit einer langen Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF.

Der Lüfter verfügt über 9 Lüfterblätter mit speziellem High Pressure Blade Design für extrem hohen statischen Druck. Mit der integrierten APS-Funktion können Sie zwischen drei Drehzahlbereichen wählen: Ultra Silent Mode 800 – 1.000 U/min / Silent Mode 800 – 1.500 U/min / Performance Mode 800 – 2.000 U/min.

12cm DFR Lüfter – Enermax Vegas Trio
Die ETS-T50A-BVT ist mit einem Vegas Trio LED-Lüfter für einzigartige Lichteffekte ausgestattet.
Der 12cm Enermax-Lüfter mit patentierter Twister Bearing Technologie sorgt für eine effiziente und dauerhaft leise Kühlung und lange Lebensdauer mit bis zu 160.000 Stunden MTBF.

Die von ENERMAX patentierte LED-Technologie erzeugt eindrucksvolle Lichteffekte und erzielt außergewöhnlich helle Farben. Der LED-Ring besteht aus 36 LED-Dioden in rot, grün und blau. Der Vegas Trio verfügt über 5 separat einstellbare Farbmodi: Blau, rot, grün, alle drei Farben und aus. Jede Farbe verfügt über 3 automatisch abspielende Lichteffekte: Sparkle, All-on und Flash.

Thermal Conductive Coating
Die Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht, die eine Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.

Air Guide
Der ausgestattete Air Guide bietet dem Anwender die Möglichkeit, den Luftstrom in die gewünschte Richtung zu lenken.
Dadurch ist es möglich, den perfekten Gehäuseluftstrom entsprechend den Anforderungen des Systems zu erzeugen.

- Unterstützt bis zu 230W+ TDP
- 14cm High Pressure Blades Silent-Lüfter
- Patentierter Air Guide
- Patentiertes Pressure Differential Flow (PDF) Design

Gewicht & Abmessungen
Wärmerohr Durchmesser
6 mm
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)
135,2 x 65 x 160 mm
Gewicht
1,39 kg
Höhe
163 mm
Breite
144,2 mm
Verpackungstiefe
175 mm
Abmessungen Gebläse (B x T x H)
140 x 140 x 25 mm
Verpackungshöhe
130 mm
Verpackungsbreite
220 mm
Tiefe
109,5 mm
Energie
Thermal Design Power (TDP)
230 W
Nennspannung
12 V
Lieferumfang
Wärmeleitpaste
Ja
Montageset
Ja
Design
Anzahl Lüfter
1 Lüfter
Anzahl Wärmerohre
5
Leistung
Geeignet für
Prozessor
Typ
Kühler
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3),LGA 1151 (Socket H4),LGA 1155 (Socket H2),LGA 1156 (Socket H),LGA 1366 (Socket B),LGA 2011-v3 (Socket R),LGA 2066,Socket 755,Socket AM2+,Socket AM3+,Socket AM4,Socket FM1,Socket FM2+
Luftstrom
55,45 m³/h
Maximum Luftdruck
2,13 mmH2O
Rotationsgeschwindigkeit (max.)
1000 RPM
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)
22 dB
Mindestluftstrom
29,78 cfm
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)
160000 h
Minimum Luftdruck
0,57 mmH2O
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)
13 dB
Maximaler Luftstrom
94,21 cfm
Rotationsgeschwindigkeit (min.)
500 RPM
Lüfter Durchmesser
14 cm
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Ja
Anschlüsse und Schnittstellen
Ventilator-Anschluss
4-polig

Bauart: Kühler
Typ: CPU-Kühler
Eingangsspannung: 12V
Gewicht: 375 g - 2,1 kg
Material: Kupfer
Drehzahl: 500rpm
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel T/775 (ab P4/2,6GHz)
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