Enermax ETS-T50 AXE ETS-T50A-BK-ARGB - Black Version - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2, AM

Enermax ETS-T50 AXE ETS-T50A-BK-ARGB - Black Version - Prozessor-Luftkühler - (für: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066) - Aluminium und Kupfer - 120 mm

Eigenschaften

Der ETS-T50 AXE ARGB ist nicht nur ein leistungsstarker CPU-Kühler, sondern besticht auch durch seine adressierbare RGB-Beleuchtung. Die fünf 6mm Heatpipes in Kombination mit den innovativen Technologien zur Luftstromoptimierung erreichen eine Kühlleistung von bis zu 230W TDP. Für eine schnelle Wärmeübertragung wird die Heat Pipe Direct Touch-Technologie eingesetzt, bei der die Kupfer-Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt kommen. Ein asymmetrisches Kühlkörper-Design lässt Raum für die Installation von hohen RAM-Modulen. Der Kühler ist mit einem 12-cm-High-Pressure-Lüfter mit patentierter Twister-Lager-Technologie und adressierbaren RGB-LEDs ausgestattet. Die Beleuchtung unterstützt die Synchronisation mit adressierbaren RGB-LED-Technologien von Asus, Asrock, MSI, Gigabyte und Razer. Das Befestigungssystem mit eigener Backplate ermöglicht eine sichere Montage mit hohem Anpressdruck und bringt Kompatibilität zu allen gängigen Intel- und AMD-CPUs.

Design

Der ETS-T50 AXE ARGB ist ein Tower-Design-Kühler mit Heatpipe-Übertragung. Der Kühler ist mit adressierbaren RGB-LEDs ausgestattet. Für den Stand-Alone-Betrieb bietet der Lüfter den Regenbogen-RGB-Beleuchtungseffekt. Die Synchronisierbare RGB-Beleuchtung ist über adressierbare RGB-Header der Motherboards von Asus, Asrock, MSI und Gigabyte möglich. Programmierbare Lichteffekte über die Motherboardsoftware. Razer Chroma Support mit kompatiblen Motherboards von Asrock and MSI. Hinweis: Adressierbare RGB-LEDs laufen mit 5V, verbinden Sie sie nicht mit einem nicht-adressierbaren 4-Pin-Header mit 12V.

Pressure Differential Flow Design (PDF)

Kegelförmige Tunnel erzeugen einen Luftdruckunterschied, wodurch der Luftstrom um bis zu 15% erhöht wird und die Wärme schneller abgeführt werden kann.

Vortex Generator Flow (VGF)

In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.

Vacuum Effect Flow (VEF)

Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

Asymmetric Heat Pipe Design

Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.

High-Pressure Lüfterblätter

Der ETS-T50 AXE ARGB ist mit einem 12-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die patentierter Twister-Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 High-Pressure-Lüfterblätter arbeiten mit einem breiten Drehzahlbereich von 500 – 1.600 U/min für einen extrem leisen Betrieb und eine hohe Kühlleistung.

Thermal Conductive Coating

Die Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht, die eine Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.

Air Guide

Der Air Guide an der Rückseite des Kühlers erlaubt eine Steuerung des Luftstroms für eine perfekte Anpassung an die Bedürfnisse des Gehäuses.

Kompatibilität

Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.